如何降低PTH钯盐消耗量?试试开美电荷调整剂原料KL-1510

bbin日报

用途广泛的催化剂起始原料氯化钯,从2010年的5万元/公斤涨到2019年的近40万元/公斤。在印制电路板制造行业,一路上涨的钯盐,已经把PTH药水厂家逼进赔本做业务的境地。然而,在现有PTH技术方案没有颠覆性革新之前,尤其是没有研制出替代钯盐的催化剂之前,如何降低钯盐的消耗量,成了国内外PCB电子化学品生产企业的关注热点。相对与其他技术方案,本文从清洁调整剂这一关联产品入手,介绍其降钯思路。

现阶段,印制电路板常用的基材,如,环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材料在机械钻孔时,高速旋转的金属钻头使上述高分子材质板材的通孔壁富集了大量负电荷,这使得同样呈现电负性的胶体钯催化剂由于同种电荷互相排斥而无法有效吸附在孔壁,尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的高环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟基材其孔无铜现象更是普遍存在。因此,从这个角度说,影响印制线路板孔金属化关键的因素之一便是清洁调整剂(电荷调整剂,碱性除油剂),它的效果好坏将直接影响到孔壁的沉铜效果,也就是背光等级。

1. 湖南开美新材料科技有限公司在PCB电子材料领域持续发力,取得一系列重点突破。其中,该公司自主研发生产的印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510,碱性除油剂原料KL-1510,电荷调整剂原料KL-1510就是自主研发替代进了口的好产品,其功效可满足多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔要求。印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510,碱性除油剂原料KL-1510,电荷调整剂原料KL-1510能增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等的活性及整孔能力,提高孔壁的背光等级,解决孔无铜现象,改善化学镀铜质量。

2. 电荷调整剂原料KL-1510好的表现体现在低的钯盐消耗量,相比与常态产品,可减低10-20%的钯消耗量。

三、技术说明

印制电路板PTH清洁调整剂的原料KL-1510,碱性除油剂原料KL-1510,电荷调整剂原料KL-1510其技术主要包括:

1.耐碱耐高温性好。在pH为9-13,槽液为45-75℃的工作条件下性能稳定。

2.电荷调整剂原料KL-1510好的表现体现在低的钯盐消耗量,相比与常态产品,可减低10-20%的钯消耗量。

3.适用范围广,适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的环氧树脂FR-4、聚酰亚胺玻璃、铝基、CEM、陶瓷、聚四氟等材质的清洁整孔。

目前,印制电路板PTH清洁调整剂KL-1510,碱性除油剂原料KL-1510,电荷调整剂原料KL-1510产品性能已在国内众多知名印制电路板生产企业得以反复验证,其各项性能都能达到行业上级产品的水平。热诚欢迎相关企业咨询采购,湖南开美根据具体情况,提供技术指导及测试样品。

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